MOTHERBOARD BLANCA INTEL B760 LGA 1700 ATX CON 12 + 1 FASES DE PODER, DDR4 HASTA 5333 MT/S, PCIE 5.0 X16 SAFESLOT, TRES PUERTOS PCIE 4.0 M.2, WIFI 6E, USB 3.2 GEN 2X2 TIPO-C, CANCELACION DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL E ILUMINACION AURA SYNC RGB SOCKET INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACION E INTEL CORE, PENTIUM GOLD Y CELERON DE 12 GENERACION. SOLUCION DE ALIMENTACION ROBUSTA: 12 + 1 FASES DE PODER, CONECTORES DE ALIMENTACION PROCOOL, BOBINAS DE CHOQUE DE ALEACION DE ALTA CALIDAD Y CONDENSADORES DURADEROS SE APROVECHAN PARA ADMITIR LOS ULTIMOS PROCESADORES MULTINúCLEO. TERMICAS DE VRM OPTIMIZADAS: DISIPADORES DE CALOR GRUESOS UNIDOS AL VRM CON ALMOHADILLAS TERMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD, Y EL MAS GRANDE INTEGRADO CON LA CUBIERTA DE E/S PARA UN AREA DE SUPERFICIE ADICIONAL. AMPLIA COMPATIBILIDAD CON M.2: TRES PUERTOS PCIE 4.0 M.2, TODOS CON DISIPADORES TERMICOS PARA MANTENER TEMPERATURAS óPTIMAS Y LOGRAR LA MAXIMA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS. REDES DE ALTO RENDIMIENTO: INTEL WI-FI 6E (802.11AX) INTEGRADO E INTEL 2.5G ETHERNET CON ASUS LANGUARD. ABUNDANTE CONECTIVIDAD: USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® PUERTO DE E/S POSTERIOR, OCHO PUERTOS USB ADICIONALES, PUERTO PARA PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2, PCIE 5.0 X16 SAFESLOT, HDMI® 2.1 Y DISPLAYPORT4. CONTROL INTELIGENTE: AI NETWORKING EXCLUSIVO DE ASUS Y CANCELACION DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL PARA SIMPLIFICAR LA CONFIGURACION Y MEJORAR EL RENDIMIENTO. DISEÑO DE FACIL MONTAJE: PCIE SLOT Q-RELEASE, M.2 Q-LATCH, BOTON BIOS FLASHBACK Y Q-LED. AUDIO PARA JUEGOS LIDER EN LA INDUSTRIA: ALC4080 CON AMPLIFICADOR SAVITECH SV3H712, JUNTO CON DTS® SOUND UNBOUND Y SONIC STUDIO III. SOFTWARE DE RENOMBRE: PAQUETE DE SUSCRIPCION DE PRUEBA AIDA64 EXTREME DE 60 DIAS Y PANEL INTUITIVO UEFI BIOS CON MEMTEST86 INTEGRADO.