LA B760M GAMING PLUS WIFI ESTÁ DISEÑADO CON TONELADAS DE CONECTIVIDAD, HERRAMIENTAS FLEXIBLES Y UNA CÓMODA SOLUCIÓN WI-FI CON VERSIÓN DE MEMORIA DDR5 PARA LOS JUGADORES QUE LO QUIEREN TODO. COOLING OVERVIEW HEATSINK EXTENDIDO EL DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DEL CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS. M.2 SHIELD FROZR LA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A LAS SSD M.2 A ESTAR SEGURAS Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE. DISIPADOR TÉRMICO VRM CON REVESTIMIENTO GRUESO EL DISIPADOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR. ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7W/MK Y CHOKE PAD ADICIONAL LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CALIDAD PARA MOSFET DE 7 W/MK Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS ADICIONALES PARA ESTRANGULADORES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD. B760M GAMING PLUS WIFI COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE DE 14ª/ 13ª/ 12ª GENERACIÓN, PROCESADORES INTEL® PENTIUM® GOLD Y CELERON® PARA ZÓCALO LGA 1700. SOPORTA MEMORIA DDR5, DOBLE CANAL DDR5 6800+MHZ (OC) DISEÑO DE ALIMENTACIÓN MEJORADO: SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DUET RAIL 12+1 CON P-PAK, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE 8 PATILLAS + 4 PATILLAS, CORE BOOST, MEMORY BOOST. SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK, CHOKE PADS ADICIONALES Y M.2 SHIELD FROZR PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA. EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURA PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, USB 3.2 GEN 2 10G SOLUCIÓN LAN 2,5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. PROPORCIONA UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE DE 2 ONZAS DE ESPESOR AUDIO BOOST: RECOMPENSA A TUS OÍDOS CON UNA CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA DISFRUTAR DE LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS ENVOLVENTE.