MB MSI X670 AMD S-AM5 9000/ 8000/ 7000 GEN/4X DDR5 7800/1HDMI/M.2/5X USB3.3/USB-C/ATX/GAMA ALTA GAMER

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MB MSI X670 AMD

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MPG X670E CARBON WIFI LA MPG X670E CARBON WIFI CUENTA CON UN DISEÑO EN NEGRO CARBÓN Y LA ILUMINACIÓN RGB MOSTRANDO UN ESTILO E IDENTIDAD DIFERENTE. ADEMÁS DE SER ELEGANTE, TAMBIÉN ES POTENTE. HEATSINK AMPLIADO EL DISIPADOR DE CALOR AMPLIADO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DEL CALOR, GARANTIZANDO QUE INCLUSO LOS PROCESADORES DE GAMA ALTA FUNCIONEN A TODA VELOCIDAD. HEAT PIPE DE CONTACTO DIRECTO CONEXIÓN DE DOS DISIPADORES MOS PARA AMPLIAR LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR. M.2 SHIELD FROZR MANTIENE LA SEGURIDAD DE LAS UNIDADES SSD M.2 AL TIEMPO QUE EVITA LA RALENTIZACIÓN, HACIENDO QUE FUNCIONEN MÁS RÁPIDO. 7W/MK ALMOHADILLA TÉRMICA LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DEL MOSFET DE ALTA CALIDAD DE 7W/MK Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS ADICIONALES CHOKE GARANTIZAN QUE TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONEN CON UN ALTO RENDIMIENTO. M.2 TÉRMICA MEJORADA EL SHIELD FROZR M.2 DE DOBLE CARA Y EL DISEÑO DEL DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO MANTIENEN SEGUROS LOS SSD M.2 PCIE 5.0 A LA VEZ QUE EVITAN LA RALENTIZACIÓN . ÚLTIMA MEMORIA DDR5 CON RANURA SMT UN GRAN PASO EN LA MEJORA DEL RENDIMIENTO DDR CON LA ÚLTIMA MEMORIA DDR5. COMBINADO CON EL PROCESO DE SOLDADURA SMT DEDICADO Y LA TECNOLOGÍA MSI MEMORY BOOST, LA MPG X670E CARBON WIFI ESTÁ PREPARADA PARA OFRECER EL RENDIMIENTO DE MEMORIA DE PRIMERA CLASE. EL AVANZADO PROCESO DE SOLDADURA SMT (TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE) REDUCE LA TASA DE DEFECTOS DE LAS JUNTAS DE SOLDADURA DE LAS RANURAS, EL ELECTROMAGNETISMO Y LAS INTERFERENCIAS. LA COMBINACIÓN CON LA EXCLUSIVA TECNOLOGÍA MEMORY BOOST PERMITE A LAS PLACAS BASE MSI OFRECER LA SEÑAL DDR5 LIMPIA Y PURA DE ALTA FRECUENCIA. MPG X670E CARBON WIFI SOPORTA PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD RYZEN DE LA SERIE 7000 SOPORTA MEMORIA DDR5, DDR5 DE DOBLE CANAL A 7800+MHZ (OC) DISEÑO DE ALIMENTACIÓN MEJORADO: SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DUET RAIL DE 18+2+1, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE DOBLE 8 PINES, CORE BOOST, MEMORY BOOST SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR EXTENDIDO CON TUBO DE CALOR DE CONTACTO DIRECTO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET CON UNA CLASIFICACIÓN DE 7W/MK, ALMOHADILLAS TÉRMICAS ADICIONALES PARA BOBINAS Y M.2 SHIELD FROZR DE DOBLE CARA CONSTRUIDOS PARA SISTEMAS DE ALTO RENDIMIENTO Y EXPERIENCIAS DE JUEGO CONTINUAS PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 8 CAPAS HECHO CON COBRE DE 2 ONZAS Y MATERIAL DE NIVEL DE SERVIDOR DISEÑO FÁCIL DE BRICOLAJE: M.2 SHIELD FROZR PATENTADO SIN TORNILLOS, CLIPS EZ M.2, BOTÓN INTELIGENTE, BLINDAJE I/O PREINSTALADO, ARMOR DE ACERO EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURAS PCIE 5.0, M.2 LIGHTNING GEN 5 X4, USB 3.2 GEN 2X2 SOLUCIÓN LAN DE 2.5G Y WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. OFRECE UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA MYSTIC LIGHT: 16.8 MILLONES DE COLORES / EFECTOS DE ILUMINACIÓN ELEGANTES CONTROLADOS CON UN CLIC. MYSTIC LIGHT SYNC SOPORTA LAS ÚLTIMAS TIRAS ARGB GEN2, TIRAS RGB Y DISPOSITIVOS AMBIENT AUDIO BOOST 5: RECOMPENSA TUS OÍDOS CON UNA CALIDAD DE SONIDO DE NIVEL PROFESIONAL PARA LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVA
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