B760M PRO RS SOPORTA 14O, 13 Y 12O ®PROCESADORES DE INTEL CORETM (LGA1700) FASE DE POTENCIA DE 7O1, DR.MOS PARA VCORE-GT 4 DDR5 DIMMS SOPORTA EL CANAL DUAL, HASTA 7200O (OC) 1 PCIE 5.0 X16, 1 PCIE 3.0 X16, 1 M.2 KEY E PARA WIFI OPCIONES DE SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI, DISPLAYPORT REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC, NAHIMIC AUDIO 4 SATA3, 3 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 2 USB 3.2 GEN1 TIPO-C (1 TRAS, 1 FRENTE), 5 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (3 TRAS, 2 FRENTE), 6 USB 2.0 (2 TRASAR, 4 FRENTE) DRAGÓN 2.5G LAN SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK MODERNO Y FUTURISTA, CON LAS ATRACTIVAS ESPECIFICACIONES Y EL EQUILIBRIO PERFECTO, LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS BRICOLAJE CONVENCIONALES QUE IMPULSAN UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA DE COMPUTACIÓN CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT, SU PLACA BASE COMPLETA QUE CUMPLE CADA TAREA Y JUEGOS DE CARGA DE LUZ CON ESTILO Y VELOCIDAD. DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS, OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE, PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU, OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. EL PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑALES ESTABLES Y FORMAS DE ALIMENTACIÓN QUE OFRECEN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL CORTE DE MEMORIA. POR LO TANTO, ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA CON EL RENDIMIENTO DE LA MEMORIA MÁS EXTREMO. SOPORTE DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO ESTABLE Y CONFIABLE, ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTAS PLACAS BASE ESTÁN CONSTRUIDAS CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA, LOS ENTUSIASTAS SON CAPACES DE DISFRUTAR DEL RENDIMIENTO DE SOBRECLOSIÓN DE MEMORIA DDR5 AL PERMITIR LOS PERFILES PRE-PRÓDULAS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SON INTEL-XMP/AMD EXPOTM CAPAZ Y OVERCLOCKING SE PUEDE HACER TAN ASEQUIBLE, SATISFACTORIO Y ABSOLUTAMENTE NINGÚN SUDOR EN ABSOLUTO. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DE DDR5 DIMM, EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ENERGÍA DE CA NO SE DESCONECTE CORRECTAMENTE DURANTE LA ELIMINACIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITARLO, ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN LIBRE DE PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5, REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA. PCIE 5.0 . SUPERFACE-MOUNT TECH COMPARA CON LA RANURA CONVENCIONAL DE PCIE DE ESTILO DIP, LA RANURA PCIE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD BAJO ALTA VELOCIDAD, UN AVANCE CLAVE PARA APOYAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE REALIZAR UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128GBPS, LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE GAMA ALTA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD (PCIE GEN4 X4) SOPORTA PCI EXPRESS 4.0 M.2 SSDS, ES CAPAZ DE REALIZAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR, DANDO UN RAYO EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS RÁPIDOS.