TARJETA DE VIDEO ASROCK AMD RADEON RX7900 XT PHANTOM GAMING PCIE 4.0 /20 GB/GDDR6X/320 BIT/GAMA ALTA

VC-1114
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GIRO INVERSO EL VENTILADOR CENTRAL GIRA EN SENTIDO INVERSO PARA REDUCIR LA TURBULENCIA Y MEJORAR LA DISPERSIÓN DEL AIRE A TRAVÉS DEL DISIPADOR TÉRMICO. GIRO INVERSO VGA SISTEMA DE REFRIGERACIÓN PHANTOM GAMING 3X PARA FRESCO Y SILENCIOSO. DISEÑADO PARA EL MEJOR EQUILIBRIO ENTRE LA EFICIENCIA TÉRMICA Y EL SILENCIO POR TODOS LOS DETALLES. DISEÑO DE 3 VENTILADORES VGA (PG V2) ABANICO ANILLA RAYAS DISEÑADO PARA UN FLUJO DE AIRE MEJORADO EL NUEVO VENTILADOR DE ANILLO RAYADO DE ASROCK OBTIENE MÁS ENTRADA LATERAL Y PROPORCIONA UN MEJOR FLUJO DE AIRE A TRAVÉS DE LA MATRIZ DE ENFRIAMIENTO. ALETA DEFLECTORA DE AIRE GUÍE EL FLUJO DE AIRE PARA PASAR CON REGULARIDAD Y RAPIDEZ. GUÍE EL FLUJO DE AIRE PARA QUE VAYA DE MANERA MÁS REGULAR Y RÁPIDA PARA MEJORAR LA EFICIENCIA DE ENFRIAMIENTO MEDIANTE LAS ALETAS DE CORTE EN FORMA DE V Y LAS SALIDAS DE AIRE EN FORMA DE V. HEATPIPE ULTRA AJUSTADO CONSOLIDADO PARA MAXIMIZAR EL CONTACTO. LOS HEATPIPES ESTÁN CONSOLIDADOS PARA MAXIMIZAR EL CONTACTO ENTRE ELLOS Y TAMBIÉN LA PLACA BASE GPU PARA LA DISIPACIÓN DE CALOR OPTIMIZADA. TUBO DE CALOR VGA ULTRA-FIT BASE DE COBRE NIQUELADO MAXIMICE EL ÁREA DE CONTACTO DE LA GPU. CON UN DISEÑO DE DISIPADOR DE CALOR DE BASE DE COBRE DE PRIMERA CALIDAD, EL ÁREA DE CONTACTO DIRECTO CON LA GPU SE MAXIMIZARÍA PARA MEJORAR LA TRANSFERENCIA TÉRMICA DE MANERA EFECTIVA. SOLDADURA DE METALES DE ALTA DENSIDAD MEJORAR LA DISIPACIÓN DE CALOR. AÍSLE EFECTIVAMENTE TODA LA COBERTURA DEL ESPACIO ENTRE LA TUBERÍA Y LAS ALETAS APILADAS, POR LO TANTO, MEJORE LA DISIPACIÓN DE CALOR DE MANERA EFECTIVA. NANO PASTA TÉRMICA TRABAJO EN EQUIPO TÉRMICO PERFECTO. ELIMINE LOS ESPACIOS EN EL ÁREA DE CONTACTO PARA MAXIMIZAR LA TRANSFERENCIA DE CALOR Y LA EFICIENCIA TÉRMICA. ALMOHADILLA TÉRMICA PREMIUM MEJOR TRANSFERENCIA DE CALOR. LA ALMOHADILLA TÉRMICA PREMIUM AYUDA A TRANSFERIR EL CALOR DE LOS COMPONENTES AL DISIPADOR TÉRMICO, MEJORANDO LA DISIPACIÓN DEL CALOR.
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