HYPER 212 EVO V2 CON LGA1700 (NUEVO EMPAQUE) COOLER MASTER HYPER 212 EVO V2 ESTÁ REDISEÑADO CON UNA INCLINACIÓN ASIMÉTRICA PARA GARANTIZAR EL ESPACIO LIBRE DE RAM, JUNTO CON SOPORTES REVISADOS PARA ASEGURAR LA FACILIDAD DE INSTALACIÓN. TAMBIÉN SE COMBINA CON EL NUEVO VENTILADOR SICKLEFLOW 120 DE COOLER MASTERS PARA MEJORAR LA REFRIGERACIÓN Y EL RENDIMIENTO ACÚSTICO. 100 % DE ESPACIO LIBRE DE RAM EL DISEÑO DE TUBO DE CALOR ASIMÉTRICO GARANTIZA LA COMPATIBILIDAD CON RAM Y EL ESPACIO LIBRE SOLO 155 MM DE ALTURA DISIPADORES DE CALOR BAJOS PARA UNA MEJOR SEPARACIÓN DEL CHASIS DISEÑO DE VENTILACIÓN EN X COLOCADAS EN UN ÁNGULO DE 45 GRADOS Y RODEANDO EL TUBO DE CALOR, CADA HOJA DE ALETA CUENTA CON RESPIRADEROS EN FORMA DE X QUE CREAN ÁREAS DE ALTA Y BAJA PRESIÓN DE AIRE, LO QUE DA COMO RESULTADO VARIOS VÓRTICES CONTROLADOS. ESTAS TURBULENCIAS PEQUEÑAS Y CAÓTICAS PRODUCEN FUERTES RÁFAGAS QUE REDUCEN EL FLUJO DE AIRE GENERAL PERO MEJORAN EL FLUJO DE AIRE DONDE MÁS IMPORTA: JUNTO A LOS TUBOS DE CALOR. TECNOLOGÍA DE CONTACTO DIRECTO 4 HEATPIPES CON TECNOLOGÍA DE CONTACTO DIRECTO CREAN UN ÁREA DE SUPERFICIE DE CONTACTO ELEGANTE PARA MAXIMIZAR LA DISIPACIÓN DE CALOR FÁCIL INSTALACIÓN EL SISTEMA DE MONTAJE SIN HERRAMIENTAS GARANTIZA UNA INSTALACIÓN SIN COMPLICACIONES. LOS SOPORTES DE RETENCIÓN UNIVERSALES SON COMPATIBLES CON LAS ÚLTIMAS CPU DE SOCKET INTEL Y AMD.